COB（ChiponBoard）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点”光源到“面”光源的转换。点间距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.、P1.、P1.86、P1.等。
当然，随着科技的不断进步与研发力度的持续加大，MicroLED技术在显示领域正以前所未有的速度发展，而P0.3/P0.4作为当前市场上全倒装COB（ChipOnBoard，板上芯片）超微小间距LED显示屏的标杆，其点间距的确代表了该领域的一流水准。然而，在科技创新的浪潮中，这一记录并非不可逾越。近年来，科研人员不断探索MicroLED的极限，致力于在更小的空间内实现更高的像素密度，以追求更加细腻、逼真的显示效果。因此，可以预见的是，未来市场上很可能会出现点间距小于P0.3甚至更小的MicroLED显示屏产品。这些产品可能会采用更先进的封装技术、更精细的制造工艺以及更高效的驱动方案，从而在保持高亮度、高对比度、广色域等优势的同时，进一步缩小点间距，提升画面细腻度和观看体验。此外，随着5G、8K等技术的普及和应用，对于显示屏分辨率和刷新率的要求也将越来越高，这无疑将推动MicroLED显示屏技术向更高层次发展。在这样的背景下，MicroLEDP0.3/P0.4或许只是通往未来极致显示体验的一个过渡阶段，而真正的“极限”则将由下一代甚至更下一代的技术来定义。总之，科技的进步永无止境，MicroLED显示屏的点间距也将随着技术的不断突破而持续缩小。我们期待着那一天的到来，当显示屏的每一个像素都精细到肉眼难以分辨的程度，为我们带来前所未有的视觉盛宴。