TrendForce于9月13医院国际会议中心举办MicroLEDForum研讨会，在众多的MicroLED显示应用领域中，大型显示器是现阶段引颈期盼的首要产品，因此MicroLED产业专家分别解析MicroLED大型显示器的技术发展与解决方式，包括芯片波长均匀度的提升、Laser巨量转移与Stamp巨量转移的适用性、主动式玻璃背板与被动式背板的选择等。
在众多讲师的指引下，似乎建立MicroLED产业间的一致目标，就是如何快速降低成本，才能加速进入MicroLED量产商品化的阶段。此篇MicroLED研讨会直击报导将针对MicroLED大型显示技术与MiniLED背板技术发展与应用，引领读者体会研讨会部分的意境。
从MiniLED到MicroLED，可供量产的LED置件解决方案
讲师：曾俊仁
资深技术经理/KulickeSoffa
KS讲师曾俊仁表示KS发展MiniLED背光模块转移技术甚久，在MiniLED的量产机台是以Pixalux问世，使用机械方式将MiniLED转移至背板上，转移产能约为50Hz的表现，而为了迎合MicroLED的潮流，KS发展Luminex的激光巨量转移设备，使用激光方式将MicroLED转移至背板上，转移产能将大幅增加至-10,Hz。
此种激光转移方式与其他同业的方式不大相同，最大的差异是通过透明载板并使用激光脉冲方式，击中芯片黏附层(DRL)后，因热反应然后在DRL中膨胀产生气泡，最终将MicroLED芯片挤压及释放，最终掉至芯片接着层(DCM)上。
从被动驱动至主动驱动显示屏方案
讲师：许明祺博士
新型显屏开发中心特别助理/友达光电AUO
友达讲师许明祺表示MicroLED在驱动背板方面，主动式玻璃背板驱动设计方案搭配无缝拚接技术，将有机会成为MicroLED大型显示器的设计主流，最主要原因是主动式玻璃背板驱动设计方案可以提供高分辨率、减少IC的成本及减少背板弯曲的问题，这也是目前被动式PCB背板目前所面临的瓶颈，另外现状玻璃金属化的侧边镀导线技术尚未完全克服，未来待技术克服后，成本的快速下降将得以全面发挥主动式驱动背板的优势。
MicroLED显示器关键生产解决方案
讲师：蔡志豪
研发中心研发长/东捷科技
东捷讲师蔡志豪表示MicroLED经过多年发展后，制程中仍有诸多难题待解，其中又以MicroLED巨量转移与选择性巨量修补最为关键，而MicroLED的制造成本多寡更取决于巨量转移速度、良率与修补成功率。
因此东捷发展“激光熔接技术”，结合Stamp转移技术将MicroLED芯片一次抓取大量后，然后放置于背板上，再通过激光进行熔接，而激光源是由背板方向提供能量至MicroLED芯片与背板结合，将可避免由MicroLED芯片方向发射激光源，因而造成耗材及芯片受损的问题。
巨量接合与巨量修补技术于大型显示应用市场
讲师：陈显德
执行长/优显科技
优显讲师陈显德表示MicroLED技术发展至今，现状仍存有巨量转移、接合、维修、红光芯片的发光效率等技术瓶颈有待突破才能迈入量产的阶段，其中最重要的瓶颈技术就是巨量转移的技术，在众多厂商技术发展下，或多或少存有不同的缺点及风险，为了避开技术的问题，在开发巨量转移技术时，需考虑以下几个方面：
1.芯片方面：使用一般常见的LED晶圆结构，让供货商的弹性最大化、良率最大化。2.投资方面：设备、材料和制程与既有的半导体产业、LED产业、面板产业的共通性最大化，降低投资风险、提高成功机率。3.生产方面：制程步骤与复杂度最小化，让生产效率最大化、成本最小化。4.维修方面：未来维修的问题。
FlexibleAMMiniLED显示科技创新、突破与对接未来显示应用
讲师：张中星
副总经理/方略电子
方略讲师张中星表示随着平面显示器型态的变化与性能的提升，显示器由早期CRT发展至LCD/OLED，未来显示器逐渐走向柔性化，第三代显示器也亦然的形成，Flexible显示技术特征具有可卷曲特性，可内凹、外凸及弯曲，并且可以实现无缝拼接屏幕，方略的AMMiniLED显示器可卷曲且薄度在1mm以下、尺寸可藉由无缝拼接方式达到显示无限制，应用面也很广泛，比如会议室、公共建设、广告灯箱、飞机机舱及博物馆等。
MiniLED玻璃基的应用
讲师：孙海威
开发中心长/京东方晶芯科技
京东方晶芯科技讲师孙海威以在线方式表示晶芯科技是BOE全资公司，BOEMiniLED玻璃基的核心技术是建立在高精准度玻璃基半导体工艺、独有的AM驱动方式及高效率与高精准度的巨量转移技术三大方面，BOEMiniLED玻璃基的竞争力建立于具有成熟的TFT玻璃工艺、在低灰阶下不抖动且灰阶变换平滑及与Rohinni合作建立独家的巨量转移技术协议等三方面。
BOE玻璃基MiniLED整版设计最大优势是可做出超薄的机构设计，在65英寸显示器只需要一片面板，在75英寸可以用2或4片拼接，用4片拼接可达86英寸的AMMiniLED显示器。
玻璃基MicroLED显示技术的机遇与挑战
讲师：姚江波
显示技术创新中心MicroLED项目经理/华星光电华星光电讲师姚江波以在线方式表示TCL华兴光电全面布局MicroLED/MiniLED各类显示技术的应用，在MicroLED直显方面，主要发展超大尺寸商显、车载显示、小尺寸穿戴等方面应用，但目前尚有关键技术未完全克服，因此还停留在产品开发阶段。
目前主要挑战有MicroLED芯片、巨量转移技术、背板技术、驱动技术及组装技术，在背板方面，需要低成本、高可靠度及高电流的背板，以小尺寸高密度产品而言，LTPS较为适合，大规模低成本量产性，高性能Oxide是未来最佳的选择。
文：TrendForceSimon