进入年以来，微间距LED市场（小于P1.0的产品）进一步扰动。不仅有来自上游和终端的价格下滑，更有MIP技术加速入市带来的“路线”之争。与传统的COB技术高端高打相比，MIP主打“灵活”和“成本”，二者正在构成微间距LED直显市场的“大小王”组合。
MIP加速成熟和入市的新时刻
从传统LED直显产品看，封装结构主要包括SMD、IMD和COB三种技术。其中，作为最具成熟性的技术，SMD在微间距时代、特别是面向颗粒尺度越来越小的mini/microLED时显得无能为力。目前，主流的P1.0间距以下LED直显产品主要采用IMD和COB两种技术。二者几乎都能满足目前已经推出产品的P0.4-P0.9规格型号。
但是，与COB技术比较全面的适配与每一个规格线不同，多合一技术的IMD封装也面临着“越是小间距尺寸，难度越是提升、规格越是不好确立”的问题。即P0.9主要采用四合一灯珠的IMD规格；但是P0.4时代，是不是要采用十二合一规格的IMD呢？如果单一CELL结构封装更多LED晶体颗粒，IMD就成了小号的COB！
恰是这样的难题之下，行业发现了另一个封装路径：MIP。该技术其实在很多方面与COB、IMD很像，只不过是在封装规模上坚持，一个基础结构只包括一个完整像素。MIP是典型的独立灯珠封装，并兼容下游表贴生产工艺。这样让MIP封装，在测试、修复、工艺容错等方面更为灵活；同时，下游整屏生产也因为采用表贴传统工艺、以及单一规格MIP就能满足多规格终端产品的特点，变得更为灵活和低成本（如一个0.4的MIP灯珠就能满足P0.5到P1.2等间距指标终端屏的需求——这方面，COB和IMD都是“封装结构就是终端间距”，封装与终端规格是一一对应关系）。
某种角度看，MIP就像是独立像素的COB封装：即具有COB芯片级集成的可靠性，也拥有独立灯珠的灵活性，且对micro时代巨量转移的可靠性要求要低1-2个数量级。
恰是因为MIP的这些优势，让这一技术虽然在微间距LED时代，晚于COB和IMD出现，但是却在年下半年开始“风头无二”：例如，IMD技术最早的支持者和发明者之一，国星光电在ISE展会上推出MiP系列新品。如MiP-C器件，尺寸为0.40*0.40*0.23mm，可适配多种点间距的产品应用；MiP-CFTP器件采用共阴设计，可适应P1.5-P0.6任意点间距，适用于户内超高清显示场景。——两个规格的MIP就满足了小间距和微间距LED直显绝大部分需求。包括三安光电、晶台等行业上游大佬也都推出了以规格为代表的MIP产品。下游市场，各大终端品牌也动作频频。行业专家预计年将是MIP元年，市场参与规模至少是年的10倍。
产业链布局博弈，MIP和COB截然不同
对于MIP和COB的竞争，行业现在的共识很多：例如，MIP的灵活性会带来快速的规模成长；MIP和COB共同竞争下，“折中”的技术方案IMD可能会率先边缘化或者退出历史舞台……但是，在共识之外，行业内对MIP和COB技术的认知分歧依然不小：
第一，COB技术的劣势在于墨色一致性难度、检测和修复难度、封装工艺可靠性要求更高、无法单像素分光筛选等方面。但是，多年来COB技术的发展，已经日益建立起更为成熟和可靠的供给体系，且市场规模还在不同扩大。以上提到的“技术难题”都已经初步解决，并向更深层次的解决前进。如，巨量转移技术的成熟、效率和可靠性提高；更高品质的LED晶体和可靠性等，都在持续改善COB的技术难度结构。
另一方面，最早一批COB大屏已经应用超过5年之久，效果和可靠性表现得到了广泛证实和检验。COB作为一种高端技术方案，深入人心，成为了市场高端选择的标杆。
同时，COB的产业链也更短一些，从LED外延到终端，不在需要传统灯珠封装市场中“上游有晶圆、中游封装、下游终端”的三个环节，而是变成了“封装和终端更多整合在一起”的结构；或者是上游企业直接进行COBcell封装的结构：这极大改变了行业的利益和核心技术能力分布，对行业企业接下来的技术路线布局亦有极大影响。
第二，MIP封装的核心优势在于“灵活”，其对终端企业、特别是不掌握COB技术、没有进入芯片级封装工艺市场的终端品牌，是进入微间距LED市场的“极佳路径”。但是，市场亦担心，更多的中小品牌通过MIP进入微间距LED显示市场，会带来“山寨效应”，参差不齐的终端品质和市场策略，对MIP技术的形象造成伤害。
从需求角度看，微间距LED市场具有技术密集、品牌软实力密集的特点。即至少目前，微间距LED主要面向中高端市场，其对成本灵活性的敏感度并不是很高，反而对产品的可靠性、品牌的口碑更在意。
未来，微间距LED市场扩大，成本竞争一定是重点方向之一。但是，微间距LED面向的应用依然以8K等超高清高端需求，以及一体机等准零售和消费类市场为主。这些需求即便在“价格成本大幅下滑之后”，也依然是“品牌软实力敏感型市场”。
所以，MIP封装对于表贴技术为主的二三线LED直显企业的工艺和成本友好性，生产组织的灵活性，是不是会成为真实的“市场竞争力”，依然存在巨大悬念。
第三，对于市场头部品牌，也是最有可能率先拥抱MIP技术的企业，其基本都是行业内COB技术产品的“大力支持”者。对于终端企业而言，COB的技术门槛高，也意味着掌握更多的核心技术环节，在产品差异性和增值上更有作为空间。
从这个角度看，MIP和COB在头部LED直显品牌看来，可能更像是差异化选择，而非替代关系：甚至COB和MIP会是高低搭配——即，有行业专家指出，MIP更大的意义是在小间距和微间距上取代IMD和SMD，而不是与今天的高端技术COB竞争。且从技术的动态发展看，随着巨量转移的技术进步、LED晶体可靠性和性能冗余度的提升，COB封装的上升空间也还很大。头部企业在技术路线上，多头下注是常规操作，MIP时代也不会例外。继续做好COB，并真诚接纳MIP新路线，大概是头部企业的共同选择。
从以上分析看，MIP和COB的竞争，不仅仅是既有技术条件下的较量，也是未来持续技术进步下的较量——MIP是新的行业突破，谁又能保障COB未来不会进一步突破呢？同时，产业链不同环节对两大技术的态度、不同企业在两大技术上的不同实力和利益，也会决定行业整体市场在两大技术上的布局结构。
从发展角度看，MIP是否依然有过渡性值得思考
“MIP一出，IMD就不吃香了！”一位行业专家表示，IMD作为过渡色彩浓厚的技术，多合一方案，已经显示出告别历史舞台的趋势。这不仅因为IMD处于MIP和COB的夹心竞争位置，更为重要的是多合一技术自身就具有“过渡性”：MIP是单灯珠、COB是大规模集成；IMD更像是MIP和COB技术的简配。
类似的担忧其实也出现在MIP技术上：即从microLED显示来看，MIP技术并没有解决所有问题。MIP技术只适用于大尺寸直显市场，microLED则还要瞄准近眼微显示、穿戴和车载等中小尺寸显示场景。后者不太可能用MIP结构解决量产问题——即进一步的以一次性更大规模的集成（远超大屏直显COB量级）巨量转移等技术的进一步成熟和进步，是微型和中小尺寸microLED显示的基础。
如果中小尺寸microLED显示技术能够成功商用和成熟，那么其技术应用在大尺寸的“高级CELL”模组结构性产品上，即COB等技术路线上，必然会带来COB技术的再次跃迁式升级：包括成本和可靠性的竞争力都会进一步提高。那时候，微间距LED直显市场MIP的优势就可能下降。
目前，MIP的众多优势是通过折中路线实现的：如，对巨量转移可靠性要求低、对检测修复要求低等。这些优势之所以是优势，是因为巨量转移技术还不够成熟和可靠；是因为实际大规模集成封装的缺陷率依然比较高（超过十万分之一）。如果这些技术问题解决了，MIP的优势就会下降。
另一方面，MIP解决成本问题的方法也很独特：单一灯珠封装提升了“成品率”，这是MIP和COB比，具有成本优势的关键点。即如果COB成品率提升，即缺陷率大幅下降，那么这个优势就会显著淡化。——而微间距市场，真正的成本问题来自于“更多的像素数量”：间距越小，单位面积像素越多，成本越高。即便MIP封装后端采用的成熟的表贴工艺，很难在这方面有成本上的突破。
当然，如果跳出微间距的框架，在更大众一些的应用产品，如P1.2、P1.5、乃至P3.0等产品上看MIP技术，其优势依然巨大。MIP几乎是mini/micro规格的LED晶体应用在更大间距指标LED直显屏上的“最优解”。因为间距指标较大，这些产品上应用COB技术反而可能得不偿失。COB技术是更擅长于高像素密度的高集成封装。
“不断的有新技术涌现，这是过去10年LED直显行业的最大特征！”业内专家表示，没有人敢担保今天的哪一种技术就是“终极方案”，MIP也是如此。因此，站在技术不断发展，乃至于可以用“爆炸”形容的今天的LED显示产业图景之中，企业的技术选择必须保持对“未来创新可能性的敬畏”。
即，从应对未来技术路线的升级风险角度看，COB和MIP都是必须坚持和持续投入的方向。二者很长时间内，合作会大于竞争。至于最终什么技术会取得真正的“统治地位”，还需要时间和持续的技术创新来检验。