一、LED简史
半导体材料能产生光的基础知识早在50年以前就已被人们所认识,年通用电气公司尼克?何伦亚克（NickHolonyakJr.）研制成功了第一个在实际中使用的可见光发光二极管。LED是英文lightemittingdiode（发光二极管）的英文缩写，其基本结构是一块电致发光的半导体材料，将其放置在带有引线的货架中，再在其周围采用环氧树脂进行封闭，也就是固体进行封装，因此可以对内部芯线进行防护，从而使得LED具有良好的抗震性能。
最初LED用作仪器仪表的指示光源，后来各种光色的LED在交通信号灯和大面积显示屏中得到了广泛应用，产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国本来是采用长寿命、低光效的瓦白炽灯作为光源，它产生流明的白光。经红色滤光片后，光损失90%，只剩下流明的红光。而在新设计的灯中，Lumileds公司采用了18个红色LED光源，包括电路损失在内，共耗电14瓦，即可产生同样的光效。汽车信号灯也是LED光源应用的重要领域。
二、LED芯片原理
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但是当两个半导体连接在一起时，则会产生“P-N结”。电流经过导线作用到该晶片时，将电子推到P区,P区中电子跟随空穴一起复合，再以光子方式发射能量，即LED发光原理。而光线波长亦即光线颜色则由构成P-N结物质所决定。
LED芯片发光原理
led芯片内部结构图
三、LED芯片的分类
1、MB芯片定义与特点定义：MetalBonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点：(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底，散热容易。ThermalConductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：～W/m-K;Cupper:~W/m-k;SiC：W/m-K(2)通过金属层来接合(waferbonding)磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底，具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍)，更适应于高驱动电流领域。(4)底部金属反射层，有利于光度的提升及散热。(5)尺寸可加大，应用于Highpower领域，eg:42milMB。
2、GB芯片定义和特点定义：GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专利产品。
特点：(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbablestructure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。
3、TS芯片定义和特点
定义：transparentstructure(透明衬底)芯片，该芯片属于HP的专利产品。
特点：(1)芯片工艺制作复杂，远高于ASLED。(2)信赖性卓越。(3)透明的GaP衬底，不吸收光，亮度高。(4)应用广泛。
4、AS芯片定义与特点定义：Absorbablestructure（吸收衬底）芯片；通过近四十年来的发展和努力，台湾LED光电业界对这类芯片的开发，生产和销售正处在一个成熟阶段，各大企业在这方面的研发水平也基本上是相同的，相差并不大。
大陆芯片制造业起步晚，亮度和可靠度和台湾业界相比仍有一定距离，本文中AS芯片专指UEC中AS芯片、eg:SOL-VR、SOL-VR和SYM-VR和SYM-VR。
特点：(1)四元芯片，采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。(2)信赖性优良。(3)应用广泛。
四、LED芯片材料磊晶种类
1.LPE：LiquidPhaseEpitaxy(液相磊晶法)GaP/GaP
2.VPE：VaporPhaseEpitaxy(气相磊晶法)GaAsP/GaAs
3.MOVPE：MetalOrganicVaporPhaseEpitaxy(有机金属气相磊晶法)AlGaInP、GaN
4.SH：GaAlAs/GaAsSingleHeterostructure(单异型结构)GaAlAs/GaAs
5.DH：GaAlAs/GaAsDoubleHeterostructure(双异型结构)GaAlAs/GaAs
6.DDH：GaAlAs/GaAlAsDoubleHeterostructure(双异型结构)GaAlAs/GaAlAs
五、LED芯片组成及发光
1.LED晶片的组成：
主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
2.LED晶片的分类：
（1）按发光亮度分：
A、一般亮度：R、H、G、Y、E等
B、高亮度：VG、VY、SR等
C、超高亮度：UG、UY、UR、UYS、URF、UE等
D、不可见光(红外线)：R、SIR、VIR、HIR
E、红外线接收管：PT
F、光电管：PD
（2）按组成元素分：
A、二元晶片(磷、镓)：H、G等
B、三元晶片(磷、镓、砷)：SR、HR、UR等
C、四元晶片(磷、铝、镓、铟)：SRF、HRF、URF、VY、HY、UY、UYS、UE、HE、UG