一句话介绍，COB，即板上芯片封装（ChipOnBoard），就是直接将LED芯片固定在PCB板上，并进行引线键合和封装，实现了LED屏的“十防”特点和低成本。
下面我们来看看COB封装技术具体的独特生产工艺流程。
首先，通过精密的设备将LED芯片放置在PCB板上预定位置，并使用特定的胶水固定，这一步骤称为“固晶”。随后，进入“Bonding”过程，即利用金属线将LED芯片与PCB板上的电路连接起来，实现电气连接。
联系我们全国上门安装，终身售后保障。打开百度APP立即扫码下载免费咨询与传统的SMD封装技术相比，它不需要支架和焊接过程，简化了生产工艺，也就是说也省去了将芯片再置入灯珠的过程，这样的好处就是，一、芯片发光更加集中，由点光源变成了面光源，发光更加均匀。比起SMD封装，同样点间距规格的情况下，COB封装技术LED屏的显示效果会变得更加清晰鲜艳，视觉效果达到新档次。
二、工艺程序减少，损坏的几率自然也会下降，LED屏的稳定性也进一步提升，比起SMD封装的死灯率10万/1，COB封装技术LED屏的死灯率只有30万/1。
接下来是“封胶”阶段，通过将特定的封装材料覆盖在LED芯片和连接线上，形成保护层，这也就增强LED屏的耐磨性和防护性。此外，由于LED芯片与PCB板的直接接触，散热效率大幅提升，有助于提高显示屏的亮度和均匀性。还优化了PCB板的导热路径和结构设计，有效降低工作温度，延长LED屏的使用寿命。
综上所述，COB封装技术就是一种将裸芯片直接粘贴在印刷线路板上的LED屏工艺，其实它已经推出了5余年之久，之前是因为价格太过昂贵所以没有普及，现在随着客户的应用，成本逐渐降低，价格与传统的工艺已经快持平，全新的技术，价格又合适，COB封装技术应用LED屏工艺已成趋势。
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