（报告出品方：中信建投证券）
一、需求端：呈结构性分化态势，汽车、工业景气度高企
1.1智能车：未来将是最大智能终端，汽车电子成长潜力巨大
未来汽车将成为最大的智能终端，其产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统。从硬件层面看，整车电子电气相关价值量将大幅提升。传统燃油车汽车电子占比15%，新能源车BOM成本中，现阶段汽车电子（含电控电驱）合计占比20%，除电池以外最大，预计未来占比进一步提升。电子零部件中，最大市场在ECU/DCU（包括计算芯片在内的计算单元）、功率半导体、其他电子元件，复合增速最快的是ECU/DCU、功率半导体、其他电子元件等，其他汽车电子包括MCU、模拟IC、存储、被动元件、PCB、面板等。
1.1.1功率半导体：电车半导体的最大增量，IGBT、SiC等需求高速增长
功率半导体作为电动车半导体价值增量中最大部分，随着电动车销量增长未来成长空间巨大。假设燃油车功率半导体价值量为88美元，根据StrategyAnalytics的统计，纯电汽车的功率半导体价值增量超过美元，预计年全球车规级功率半导体市场规模达到98亿美元。其中电动车75%的功率半导体用于电驱系统中的逆变器，例如IGBT模块，MOSFETs模块以及SiCMOSFETs模块，而剩下的25%的功率半导体则用于车载充电机（OBC），直流-直流升/降压（DC-DC），电池管理系统、电动空调等设备。
电动车的功率半导体价值增量大部分来自IGBT模块。单车MOSFETs为元左右的价值量，1个IGBT模块约元左右，目前A0/A00级电动车用1个逆变器，1个IGBT模块，如果是四驱的电动车一般采用2个模块，价值量为元左右，大巴车用3个模块，价值量为元左右，所以IGBT平均单车价值量约为元人民币。充电桩领域以6.6KW慢充为例，大概需要20多颗IGBT和MOSFET分立器件，总体成本在元以下。
预计年国内IGBT市场规模将增长至亿元人民币，其中电动车为最大市场。年全球电动车销量从年的万大幅增长%达到万辆，市场份额从年的4.2%增长至8.3%，仅电动车就贡献了约11亿美元的IGBT销售金额增量，预计全球IGBT市场规模在年达到87.8亿美元。IGBT模块在电动车电驱主控制器常用于逆变器的核心部件，随着电动车在全球范围内渗透率快速提升整个市场份额占比预计从年的55%提升至年的62%，IGBT单管在电动车、光伏等领域均有应用，预计份额保持不变，而IPM模块在家电和工控领域应用更多，但是由于家电和工控市场增长趋缓，预计在整个IGBT市场中的份额逐渐下降。国内IGBT市场受益于电动车、风电、光伏等新能源相关需求的快速增长，预计年国内IGBT市场规模将增长至亿元人民币。
年将是国产IGBT厂商份额大幅提升的一年。海外IGBT龙头厂商扩产进度低于预期，反观国产厂商对于国内电动车*策理解更深刻，扩产也更积极，无论是与时代电气采用IDM生产模式的士兰微、比亚迪，还是采用晶圆代工模式的斯达半导体，在年的供应比例均大幅提升，国产厂商份额在年总计将达到43%。我们认为率先实现导入的时代电气、斯达半导、比亚迪和士兰微将持续受益于车规级IGBT模块国产化进程。
SiC功率器件预计成为车厂的标配，年市场空间接近50亿美金。目前采用碳化硅模块作为逆变器的汽车厂商以特斯拉和比亚迪为代表，其中特斯拉Model3的主驱动逆变器采用了24个SiCMOSFET，每个模块有2个SiC裸晶(Die)共48颗SiCMOSFET，总成本约为元。比亚迪汉后驱三相桥6桥臂采用了30个SiCMOS模块，总成本元。在年发布的新款车型中，蔚来ET、小鹏的G9、广汽埃安的LX和长城的机甲龙均计划采用碳化硅模块作为逆变器，一个系统用到30-50个SiC芯片，以小鹏G9为例，一个碳化硅模块价格达到美元，几乎是硅基模块的5倍。全球碳化硅龙头WolfSpeed预计年行业车用碳化硅功率器件市场规模将从年的16亿美金增长至年的46亿美金，预计车用领域占总需求的比例为70%-80%。
1.1.2传感器：自动驾驶所需信息输入大增，摄像头、激光雷达等增长动能强劲
自动驾驶与辅助驾驶将在未来智能汽车中广泛应用，自动驾驶与ADAS分为感知层、决策层、执行层三层技术架构。感知层的作用为收集及预处理周围环境的信息，决策层对收集的数据整合、分析与判断，执行层根据判断结果做出实时反应。三层技术架构分别对应（1）我在哪里？即感知和定位；（2）我要去哪儿？即决策和规划；（3）我怎么去？即控制和执行。感知层是汽车的“眼睛”，包括视觉、毫米波雷达、激光雷达等多种传感器遍布车身以保证驾驶安全。
高级别的自动驾驶需要使用大量的摄像头作为视觉信息输入。自动驾驶与ADAS感知层的主流传感技术包括视觉、电磁波雷达（毫米波雷达和激光雷达为主）及超声波雷达，这些传感器遍布车身，实现度无死角和远中近扫描，保证驾驶安全。越高级别的自动驾驶所需传感器数量越多，L3以上智能车将需要使用大量的摄像头作为视觉信息的输入，以保证自动驾驶安全，因此车载摄像头成为巨大增量市场。
越高级别的自动驾驶所需摄像头及传感器数量越多。例如，L3级别的奥迪A8用到了5个摄像头、1个激光雷达、1个远程毫米波雷达、4个中程毫米波，12个超声波雷达；L3级别的蔚来ET7搭载了11个高清摄像头，12个微波雷达、5个毫米波雷达、1个超远距高精度激光雷达。由于汽车对于安全冗余的要求较高，而视觉信息是ADAS感知层面的核心输入，因此摄像头的数量也会呈现高速增长的趋势。一般情况下，L2级别的自动驾驶平均搭载6个摄像头，承担泊车辅助（PA）、车道保持辅助（LKA）的功能；L3级别的自动驾驶平均搭载13个摄像头，增加了自动制动（AEB）、驾驶员监控（DM）、交通拥堵辅助（TJA）等功能；L4级别的自动驾驶平均需要搭载29个摄像头，增加了高速无人驾驶辅助和传感器融合；而实现L5级别的无人驾驶，则需要30个以上的摄像头来辅助完成。
1、车载摄像头使用场景包括前视、环视、侧视、后视和舱内监控等。根据目前主流智能车型传感器搭配方案中，摄像头使用场景包括（1）ADAS前视，实现驾驶辅助功能，如车道偏离预警、行人碰撞预警、交通标志识别；（2）°环视，侧视，消除盲点，为驾驶员提供°的环视景象，通常安装在外后视镜、车内C柱等，另外，侧视摄像头还被应用于生物识别功能，比如，在智能座舱中，我们经常用到的人脸识别开车门；（3）后视，获取车辆后方信息，如在自动泊车场景下实现安全停车；（4）内视，通常安装在方向盘、中控、顶棚等，以实现对车内情况的监控，如驾驶员认证，驾驶员注意力监测等，当驾驶员出现驾驶疲劳状况时，车辆会通过警报的形式（声音，灯光，减速，甚至是方向盘振动）提醒驾驶员；（5）车载摄像头还可以用作拍照、视频会议、车内支付等功能，例如拜腾M-Byte可以结合摄像头用手势来控制中控仪表界面。
2、车载镜头市场规模将迅速增长，伴随数量提升和规格升级。车载镜头是车载摄像头的重要组件，摄像头模组与镜头组通常是一对一的关系。一方面，随着ADAS渗透率提升，单车使用车载镜头数量将从目前的2颗提升至6-8颗，带来较大的市场增量空间。另一方面，由于ADAS镜头对于高可靠性、高耐热性、广角、宽动态等的要求，价值量比传统环视镜头有较大提升，目前普通车载环视镜头平均单价5-6美金，ADAS感知镜头价格可达10-20美金。我们判断全球车载镜头市场规模将从年的约7亿美金增长至年30亿美金以上，并在年达到70亿美金以上。
3、车载图像传感器量价齐升，增长动能强劲。汽车电子应用领域内，多样的应用场景为芯片设计提出了不同的细节需求。例如夜视性能、更高的动态范围、出色的LED防闪烁抑制性能，以及全局快门的无形变精准成像等。随着车载摄像头使用场景更加丰富，性能和要求提高，汽车CIS也迎来量价齐升，行业增长动能强劲。根据FrostSullivan统计，年，汽车电子领域CMOS图像传感器的出货量和销售额分别为4.0亿颗和20.2亿美元，分别占比5.2%和11.3%；预计汽车电子CMOS图像传感器出货量和销售额将在年达到9.5亿颗和53.3亿美元，市场份额占比将分别上升至8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到18.89%和21.42%。根据FrostSullivan，年度智能车载CMOS图像传感器市场中，安森美、豪威科技、索尼份额分别为54%、29%和8%。
4、激光雷达量产元年，行业长期增长趋势明确。激光雷达相比摄像头、毫米波雷达等传感器具有分辨率高、受环境条件影响小等优点，其是自动驾驶系统的必选项已逐步成为业内共识。年包括蔚来ET7、小鹏P5、威马M7、极狐阿尔法S全新HI、上汽智己L7等车型均搭载激光雷达作为自动驾驶系统的传感器。随着多款搭载激光雷达的车型逐步上市，我们预计年将成为激光雷达量产元年。根据我们测算，在保守估计下，年中国ADAS领域激光雷达市场规模为19亿美元，乐观估计可达45亿美元。放眼全球，StrategyAnalytic预测ADAS领域的激光雷达需求量将从年的4.8万台增长到年的.7万台，-年CAGR达到94.2%。根据FrostSullivan预测，年全球车载激光雷达市场规模将超过80亿美元，中国车载激光雷达市场规模将超过20亿美元。
上游元器件占激光雷达成本40%以上，未来随着行业爆发将优先受益。此外光学镜头、滤光片和保护罩等一系列光学器件也需要美元以上，即占比超过10%。根据SystemplusConsulting数据，4线转镜式激光雷达SCALA（4路nm激光）的激光源BOM占比23%，转镜机械单元BOM占比13%；双楔形旋转棱镜激光雷达Livox的激光源BOM占比7%，光学组件BOM占比54%。因此，激光源和光学器件等上游元器件是机械式和半固态式激光雷达BOM的核心组成，未来随着行业爆发将优先受益。
1.1.3MCU：汽车电动化、智能化驱动成长，车规级MCU量价齐升
MCU近亿美元广阔空间，中国占近30%。全球市场，根据ICInsights，全球MCU销售随着年经济复苏的强劲增长而回升，MCU市场在疫情危机爆发的年下跌2%后攀升23%，达到亿美元的新高，-年复合增速为3.5%，预计至年达亿美元，-年复合增速达6.8%。中国市场，根据IHS，年国内MCU市场有望大幅成长36%至亿人民币（56亿美元，占全球的29%），-年复合增速为12.5%，预计至年达到亿人民币，-年复合增速达7.0%。
汽车电子中高阶系统多采用32位MCU，价值量也以32位为主。车载MCU主要包括32、16和8位MCU，分别占价值量的77%、18%和5%。8位MCU主要应用于风扇控制、空调控制、雨刷、天窗、座椅控制、门控模块等较低阶的控制功能。16位MCU主要应用为动力传动系统，如引擎控制、齿轮与离合器控制，和电子式涡轮系统等。32位MCU主要应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制、智能性和实时性的安全系统及动力系统等高阶功能。
与消费级和工业级MCU相比，车规级MCU具有以下特点：（1）技术壁垒高。车规级MCU壁垒较高，大部分国内厂商在生产工艺、良品率、认证标准等处于追赶阶段。（2）车规认证难。需要满足AECQ（IC）和ISO标准，一般需要2~3年时间，对供应商短期内的业绩没有较大的加持。（3）格局固化。全球整车供应链基本固化，新厂商切入较为困难。因此，目前国内外市场中，车规级MCU以海外厂商为主，行业集中度高，年CR7达到98%。
车规MCU市场海外厂商主导，国内厂商正大力布局车规级MCU。国际格局：全球MCU市场集中度较高，CR10为88.9%，但没有绝对的垄断企业，国际龙头如瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法、微芯等，市占率也仅10%~20%，其产品侧重于于汽车电子、工业控制和通信等高端领域。国内格局：国内MCU厂商以消费电子、物联网、计算机等为主，集中于中低端产品，较少布局汽车和工控医疗。目前，国内正涌现出一大批车规级MCU的参与者，包括兆易创新、北京君正、国芯科技、杰发科技、芯驰、比亚迪半导体、芯旺微、赛腾微等，都已有或者正在推出车规级MCU。
1.1.4存储：汽车智能化带来海量信息，数据存储需求大幅增长
根据Gartner，从各类半导体元件价值占比看，目前车载半导体元件价值量较高的有MPU/MCU（占比17%）、分立器件（16%）、模拟（14%）、非光电传感器（10%）、光电器件（9%），存储芯片占比约9%，推算单车存储芯片价值量在50-60美元。
汽车智能化驱动数据存储需求，车载存储市场有望提速增长。年全球车载存储市场规模约46亿美元，-年复合增速为11.4%，预计随着汽车智能化水平的提升，车载存储市场提速增长，主要体现在DRAM（尤其是新能源车用的LPDDR）、NAND等需求高速增长，年车载存储市场将达到56.6亿美元，年增长至.4亿美元，-年复合增速为21.0%。从结构看，车载存储市场以DRAM和NAND为主，占比分别为57%和23%，NORFlash、SRAM和EPROM/EEPROM也在车内有广泛应用。
1、DRAM车载存储需求主要来自ADAS和IVI系统。ADAS和IVI系统主要采用大容量存储，包括DRAM和NAND。根据SK海力士，智能车对于DRAM、NAND等存储芯片的需求主要集中在信息娱乐数字仪表盘、ADAS/自动驾驶、后座娱乐、事故记录、连接、高精度定位地图等应用，单车DRAM位元用量最高可达GB，NAND位元用量合计可接近2TB。从单个应用来看，智能车的信息娱乐数字仪表盘、ADAS/自动驾驶、连接、后座娱乐等位元用量相当于或超过旗舰智能手机单机用量，事故记录、连接、高精度定位地图等位元用量也与中低端智能手机相当。当前主要车型的DRAM用量仍低，仅IVI系统使用量最高，因为目前ADAS渗透率仍较低，且相对ADAS系统而言，IVI系统技术门槛较低，成熟度较高。
2、NORFlash：NORFlash适用于小容量、快启动、高可靠领域，适用于汽车各个子系统。NORFlash最初从车用广播开始渗透，容量1Mb，但过去十年来，中央控制台中的车载通讯以及其他特性和功能均提高了对于存储的需求，例如，汽车仪表板装载各种高解析的图形显示，因而一般需要12Mb甚至高达1Gb的NORFlash。NORFlash具有长时间数据保留、耐热（高可靠）、快启动等优势，同时车载Flash具有碎片化分布和低容量的特点，低容量NAND不具备成本优势，因此NORFlash应用范围逐步拓展至显示屏、数字仪表盘、摄像头等传感器、动力传动系统、引擎控制系统和底盘控制等众多位置。根据CINNOResearch，年全球NORFlash市场规模为31亿美元，预计年达到34亿美元，其中车载NORFlash市场规模约6-8亿美元。
汽车智能化拉动高阶NORFlash需求。随着汽车智能化水平提升，其需要搭配更多存储芯片，许多技术都瞄准了车辆的核心应用，而NORFlash则从子系统延伸至更多的车用体验，特别是ADAS系统。随着自动驾驶从level2延伸至level3、level4，也对NORFlash的高容量和读写性能提出更高的要求。目前全球NORFlash市场中，华邦电、旺宏、兆易创新、Cypress四家占据74%的市场份额，美光、Cypress在快速退出NORFlash市场，收入规模缩水明显。车载市场领域，Cypress、美光、华邦电、旺宏、兆易创新均重点布局车载市场，处于领先位置。
1.1.5模拟：新能源车新增数字隔离等模拟IC需求，本土厂商成长空间巨大
模拟IC在燃油车上有广泛应用，新能源汽车带来新增需求。比如发动机燃油喷射应用中高效控制电磁阀、12V电池管理、启动发电机、变速器、悬架、EPS的位置检测及电流检测等，LED驱动器用于外部车灯及内部氛围灯的驱动，音视频驱动IC用于车内多媒体系统。另外出于安全性考虑，汽车各子系统都有稳压、静电防护、信号隔绝等需求。新能源汽车包括混合动力汽车（PHEV）和纯电动汽车（BEV），动力总成部分主要包括了电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等，同时智能驾驶在传感器方面的需求也将推动模拟芯片市场发展。根据意法半导体的测算，电动车上DC-DC转换和电池管理系统BMS的单车价值量分别在和80美元。
新能源汽车新增了多种数字隔离类芯片产品的需求。出于安规和设备保护的需求，数字隔离类芯片应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，成为新型电子传动系统和电池系统的关键组件。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离ADC/隔离运放。
汽车的电动化和智能化使得单车芯片需求量增长，车规级模拟芯片单车价值量和需求提升。根据英飞凌和ICInsights数据，年混合动力和纯电动车单车半导体价值量分别为美金和美金，较传统燃油车美金分别提升84%和95%，其中价值量增量部分约25%为OBC/DC-DC/BMS及其他模拟芯片。根据IDC数据，全球汽车领域半导体市场规模将在年达到.63亿美元，-年复合增长率（CAGR）为4.7%，汽车模拟芯片市场规模约为亿美元，在汽车芯片中占比约为25%。目前车规级模拟IC国产化率较低，未来成长空间巨大。当前行景气度高，国产模拟IC进入车企时间窗口开启。（报告来源：未来智库）
1.2消费电子：手机大盘需求承压，下半年有望边际改善
1.2.1智能手机：疫情与通胀压制需求，下半年手机大盘有望恢复正增长
疫情及通胀影响下，全球手机市场需求疲弱。我们预计全球全年出货下滑1.8%，国内全年下滑5.9%。年Q1，对全球通胀和经济增速的严重担忧抑制了消费者支出，再加上零部件和运输成本的上涨以及国内的防疫封控等*策，智能手机市场受到较为严重的影响。IDC数据显示，年Q1全球智能手机出货量同比下降8.9%，连续第三个季度同比下滑。
从地区的角度来看，下降幅度最大的是乌克兰、俄罗斯和东欧其他地区，中欧和东欧地区同比下降了近20%，目前前景仍不确定。从数量的角度来看，中东欧仅占全球出货量的6-7%，对全球影响较小，而全球出货量下降幅度最大的是中国和亚太地区，该地区占全球出货量的近一半，而21年第一季度下降12.3%。由于地缘*治、宏观经济和疫情的不确定性，我们预计全年全球手机市场出货13.3亿部，同比下滑1.8%，国内手机市场出货3.1亿部，同比下滑5.9%。
1、品牌厂商：苹果增长确定性较强，国内安卓品牌厂商阶段性承压，有望在下半年恢复正增长。苹果及三星增速优于大盘，苹果全年增长确定性较强。年一季度，苹果和三星出货量增速（2.2%/-1.2%）显著好于全球出货增速（-8.9%），主要原因为：1）国内市场的出货量下降幅度高于全球，而苹果/三星国内占比相对不高；2）海外市场疫情常态化，消费需求释放节奏较为平稳；3）苹果/三星具有更强大的供应链控制能力。但目前由于全球性通胀蔓延，主要经济体进入经济下行周期，对于下半年全球市场消费力也将带来一定不确定性。由于高端手机市场受到全球宏观经济影响相对较小，我们认为苹果全年的增长确定性依然较强，我们预测苹果全年将实现2.4亿部的手机出货，同比增长3%。
2、代工组装：疫情封控部分影响了主要厂商的物流和产能情况，但目前已逐步恢复，全年影响可控。由于厂区分布不同，下游代工厂受到疫情的影响程度有所差异，五月中旬后产能均开始边际恢复。富士康方面，全球厂区分散，国内厂区主要集中在郑州、深圳、惠州、中山等地，国内大部分厂区采用闭环方式正常生产，疫情整体影响有限。和硕方面，国内厂区主要在昆山、上海，五月中旬昆山厂已复工，上海尚未复工，因此二季度营收影响较大。立讯精密方面，国内厂区主要分布在昆山、吉安、东莞、苏州等地，将近60%产能在华东实现，因此二季度存在一些不确定因素。整体来看，由于二季度为淡季，产能利用率较低，产能调配较为灵活，四月损失的产能在五六月份有望能够补回，对于代工厂全年的影响可控。
3、光学元件：目前降规降配的压力仍在持续，但同比数据正出现边际转好的可能性。手机光学镜头方面，降规降配趋势持续，大立光承压最严重，舜宇光学已开始边际改善。全球光学镜头龙头厂商大立光月度营收连续15个月同比下降，一定程度上体现了疫情之后光学厂商短期面临的压力：手机厂商在需求疲软压力下光学规格升级的趋势放缓，中低端降规降配的势头尚未得到缓解，进一步带来激烈的价格竞争，上游光学厂商的利润进一步压缩。因此产品规格最高、技术创新最领先的大立光受到冲击最为严重，处在追赶者位置的舜宇光学则由于高端产品导入海外大客户、同时又与二线厂商如瑞声科技等拉开一定技术差距，因此在格局上相对处于较好的攻守位置，从4月数据来看，舜宇光学手机镜头出货量在经历10个月的同比下滑后，同比环比均已开始转正。我们预计舜宇光学5、6月份数据会比较明显得到边际改善。
手机光学摄像头模组方面，月度下滑幅度较高，但有望未来几个月逐季环比向好。舜宇光学手机摄像头模组出货量在年以来月度数据均出现双位数的同比下滑，与安卓品牌厂商的出货量下滑幅度较为一致，需求疲弱与基数较高是重要原因，但4月环比数据已出现转正，我们认为未来几个月份很可能出现逐季环比向好的趋势，并在下半年达到同比转正。处在追赶者位置的丘钛科技数据表现比较平稳，与舜宇在手机镜头上的表现优于大立光同样逻辑，丘钛科技由于高端产品导入国内大客户、同时又与其他低端模组厂商如合力泰、同兴达等拉开一定技术差距，因此在格局上相对处于较好的位置。我们预计手机摄像头模组厂营收数据在下半年均会恢复平稳。
手机图像传感器方面，预计全年增速前低后高，高位库存带来的风险整体在可控范围。国内图像传感器厂商韦尔股份及格科微从Q3开始，季度收入连续3季度同比下滑，一季度两家公司同比环比均下滑。由于二季度国内下游需求仍较弱，同时基数较高，我们预计二季度同比转正仍有难度，下半年增速转正机会较大，预计全年增速呈现前低后高。
同时，两家公司的库存均已处于历史高位，主要是由于台积电等上游晶圆代工厂不断涨价，且产能较为紧张，公司为了控制成本和保证供应因此提前下单备库存，同时下游手机厂商的拉货速度不及预期。如果下游需求出现较大变化，高额存货可能对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响，或产品价格大幅下跌带来跌价计提风险。我们认为两家公司的库存风险整体可控，韦尔股份年报中披露库存商品账面余额51.8亿，与一个月营收规模大体相当，格科微年报中披露库存商品与发出商品合计账面余额12.4亿，小于一个月营收规模，均处于正常水平。而原材料及在产品是公司提前下单的晶圆，目前也已减少下单，预计未来可以得到充分消化。
4、射频：全球射频仍处于去库存过程，但是国产替代需求仍然非常旺盛。海外龙头厂商方面，由高增速回落到低速增长。Skyworks一季度仍保持较为稳定的同比增长，主要由于苹果是公司收入占比超过50%的大客户，同时公司在三星、谷歌中的份额也较高，对于国内市场需求下降并不敏感。Qorvo的季度增速趋势与Skyworks相似，同样是因为苹果占到公司收入超过30%。但随着大客户机型已完成从4G到5G的切换，两家公司的收入同比增速也由高双位数下降到低个位数。我们认为随着5G市场技术逐渐成熟，海外射频龙头厂商可能会面临更大的压力，技术升级的放缓带来更为激烈的竞争，而国内的射频厂商则在安卓市场中获得越来越大的份额，压缩龙头厂商的生存空间。
中期来看，国内射频将继续受益于海外市场的5G渗透、国产替代需求。年，尽管国内5G的渗透率已超过70%，但海外市场的5G发展还远未完成。联发科预测年全球5G手机销量将达到6.5-6.8亿部，5G渗透率将从去年的30%增加到今年的全球超过50%。同时，国内厂商继续依靠高性价比优势对于海外龙头进行份额替代。
长期来看，我们认为国内射频厂商的机会在于高端产品的国产替代。随着相对容易的分立器件逐步完成国产替代，国产化也开始进入“深水区”，PAMiD或将成为国产射频公司需要突破的技术高峰。5G是射频前端最大机遇，同时也对射频前端性能提出了更高要求。经过两年的方案迭代，5G目前主要分为Phase7系列方案及Phase5N两种方案。两种方案在Sub-6GHzUHB新频段部分方案相同，均为L-PAMiF集成模组方案；在Sub3GHz频段分别为PAMiD模组方案和Phase5N分立方案。PAMiD模组被誉为射频“皇冠上的明珠”，必须要同时掌握有源（PA及LNA）及无源（SAW、BAW或FBAR）并掌握极强的系统设计能力，才能设计出PAMiD模组。目前掌握这些技术和资源的厂商只有Skyworks、Qorvo、Broad