（报告出品方/作者：国盛证券，郑震湘、佘凌星、陈永亮）
一、MiniLED技术是什么？
一般而言，MiniLED指~微米大小的LED芯片，芯片间距在0.1~1mm之间，采用SMD、COB或IMD封装形式的微型LED器件模块，往往应用于RGB显示或者LCD背光。
显示器品质决定因素包括分辨率（像素数量）、PPI（像素密度）、观赏距离等。一般而言，3米以上使用LCD、LED屏幕，3米以下包括OLED、2~3米的MiniLED显示、1米以内的MicroOLED（VR/AR领域）。其中，LCD屏幕背光模组中，也可以通过使用MiniLED技术提升显示效果。因此，MiniLED技术既可以直接用于RGB显示，也可以用于LCD的背光模组。
一般而言，LEDRGB显示包括LED屏、小间距、MiniLED、MicroLED。
小间距：微米以上，芯片间距在2.5~1mm之间，采用传统SMD封装方式。
MiniLED：~微米，芯片间距在0.1~1mm，采用SMD、COB或IMD封装。Micro
LED：微米以内，芯片间距在0.~0.1mm，采用巨量转移。
MiniLED背光+LCD与MiniLED显示两条创新路径双轮驱动。从原组件的视角，MiniLED的应用主要分为作为使用MiniLED芯片+LCD的背光方案与直接使用MiniRGB显示屏的自发光方案。当前MiniLED背光方案已经进入爆发期，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出相关产品；MiniRGB直显注重商用显示器等市场需求，在商业显示、电子产品装饰灯、车尾灯或气氛灯等领域具有优势。由于两方案在产业规律和技术原理上有相同之处，可共享部分设备，多数企业都选择两个方向同时发力，享受范围经济效应。
二、MiniLED背光：液晶技术创新方向，市场空间广阔
MiniLED背光是液晶显示技术路径的重要创新方向。OLED相较于LCD而言是显示技术的替代创新，MiniLED则是LCD的升级创新，用于对标竞品OLED。相较于OLED主打优势诸如对比度、色彩等，MiniLED背光产品表现并不逊色，并且具有资本开支低（成本低）、规格灵活（应用广）、适应于面板/LED两大光电板块产业链发展的需求（供给推动），同时具备使用寿命长（尤其适用TV场景）的重要优势。
2.1、MiniLED背光开启商业化元年，市场增长弹性可期
MiniLED背光市场正式起量，TV、IT应用商业化有望加速渗透。据Arizton预测，-全球MiniLED市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元，其间每年同比增速皆高达%以上。根据我们测算和产业跟踪，这个数据显著低估市场的增长弹性。随着三星、苹果等主流品牌导入MiniLED背光，引领终端市场创新热潮。据TrendForce预测，TV和平板是率先启动商业化的终端；智能手机，汽车，VR等有望在~年开启商业化元年。
苹果发布全球首款搭载MiniLED背光的平板产品iPadPro。苹果首款MiniLED背光落地，12.9寸iPad定价策略有望带动较高销量。苹果新款12.9寸iPadPro搭载1w颗MiniLED背光，分区分区，对比度达到万:1。新款12.9寸iPadPro搭载M1芯片，售价元起售（iPadPro售价为元，没有MiniLED背光和M1芯片）。
MiniLED具动态局部调光能力，增强画面真实生动度。新款12.9寸iPadPro的LiquidRetinaXDR屏幕采用MiniLED技术。00多颗MiniLED被划分为多个局部调光区，故其可根据不同屏幕显示内容用算法精确调节每个调光区亮度，实现0000:1对比度，能够充分展示丰富细节和HDR内容。
iPadPro显示屏具有高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等优点。MiniLED赋予LiquidRetinaXDR屏幕极致动态范围，高达0000:1的对比度，细节感大幅提升。同时，这款iPad屏幕亮度表现非常抢眼，全屏亮度0尼特，峰值亮度高达尼特，并且搭载P3广色域、原彩显示和ProMotion自适应刷新率这些先进的显示技术。
苹果引领新风尚，加速MiniLED在笔电平板终端导入。据Digitime，苹果后续将进一步发布MiniLED相关产品。苹果春季发布会前，miniLED笔电平板相关产品仅微星，华硕于20年发布了miniLED笔电。苹果在终端产品中极大的影响力，有望发挥示范效应，加速笔电平板产品对MiniLED的采用。同时，苹果对供应链要求严格，苹果对MiniLED技术的采用有望培育供应链企业的严格技术要求，成熟工艺等，加速MiniLED产业发展。
三星QLED技术推至全新境界，刷新电视体验新高度。年1月CES上三星发布了NeoQLED量子电视。该新品采用量子MiniLED技术，摒弃透镜散光与封装形式，其大小仅传统LED1／40。同时，超薄微型涂层（Microlayers）的采用，叠加三星自研AI量子程式演算科技，可精细控制紧密排列的LED晶粒，呈现精细影像，避免光晕产生。
众多知名品牌发布首款MiniLED电视，龙头示范效应有望加速MiniLED渗透。三星、LG、创维、TCL等一系列知名品牌纷纷发布首款MiniLED电视，终端应用推进加速。在龙头厂商示范效应下，更多厂商有望推出MiniLED背光产品。
年为MiniLEDTV放量元年，出货量有望突破万台。据AVCRevo预测，年MiniLEDTV将成为各类新型显示技术电视中出货量突破最大的。18-19年MiniLED背光电视仅万台量级，远小于OLEDTV百万级出货量，然而21年快速放量至OLED出货约60%水平。TrendForce预测21年MiniLED背光电视将会达到万台，占整体电视市场比重约2%。Omdia预测年全球MiniLED背光TV产品销量将增至万台，-CAGR53.73%。
智能汽车渗透率的提升助力MiniLED显示屏放量。随着智能网联汽车覆盖率的逐步提升，车载显示市场增速可观。MiniLED技术可以满足汽车制造商对于高对比度、高亮度、耐久性以及对曲面的适应性等需求，很好地适应车内复杂的光线环境，未来发展前景广阔。
京东方车载BDCell显示屏、车载MiniLED显示屏卡位汽车高端显示，将柔性显示应用于汽车仪表、车载显示、车尾灯等领域。年京东方车载显示出货面积已经跃居全球第二，同时8英寸以上车载显示面板市占率已跃居全球第一。大屏化、个性化、超高清的车载显示逐渐成为趋势，京东方智能座舱解决方案将智能导航、后视影像、车载中控、娱乐信息等功能融为一体。
2.2、MiniLED背光实现区域控光，是LCD升级的重要创新方向
MiniLED背光是当前LCD升级的重要创新方向，通过更小的背光LED尺寸、点间距实现区域控光能力。背光源主要由光源、导光板、光学膜、塑胶框等组成。目前主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式），MiniLED是一种新的背光创新方式。MiniLED背光拥有精细化分区，结合区域调光技术（LocalDimming）可以极大提高LCD显示画质，在宽色域、超高对比度、高动态范围显示方面可以与OLED媲美。同时，结合倒装封装等技术，可精确控制封装厚度，实现更小的OD，在超薄背光方面具有广阔的应用前景。最重要的是，MiniLED背光LCD产品比OLED具有更长使用寿命，更贴近于TV的场景需求。
MiniLED背光方案直接影响LCD显示器成像质量。LCD液晶显示器通过施加不同电压，使液态分子在不同电流电厂的状态下产生透光度的差别，依此控制每一个像素，构成所需图像。背光源是位于液晶LCD背后的一种光源，发光效果将直接影响到显示模块的视觉效果。液晶本身并不发光，显示图形或字符是它对光线调制的结果。
主流LCD电视或显示器采用整体控制别光，不能实现分区调光，一般而言只需要几十颗LED灯珠。MiniLED背光方案通过上千颗灯珠实现分区调光，是LCD背光方式的重要创新方向。背光源性能的好坏除了会直接影响LCD显像质量外。典型的背光源主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。目前主流主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型，依光源分布位置不同则分为侧光式和直下式（底背光式）。随着LCD模组不断向更亮、更轻、更薄方向发展，侧光式CCFL式背光源成为背光源发展的主流，随着显示效果进一步提高，MiniLED背光方式出现。MiniLED背光模组的成本包括LED、SMT打件、驱动IC、背板等，目前大多采用PCB背板及被动式驱动搭配。
目前市场上MiniLED背光电视技术方案主要包括COB、POB两种；按基板不同，分为PCB基板和玻璃基板。COB即ChiponBoard，LED芯片直接打在基板上，再进行整体封装；POB即PackageonBoard，行业内俗称的满天星方案，首先将LED芯片封装成单颗的SMDLED灯珠，再把灯珠打在基板上。
MiniLED背板主要有PCB、玻璃基板、FPC三种方案。根据研究，从传统背光光源所发射出来的光，经过反射膜、扩散膜等等的光学薄膜之后，只会有约60%的光通过背光模块进入到偏光膜，最后经过LC、Surface出来只剩下4%的光，因此背光方案结构的设计尤为重要。MiniLED背板三种主流方案PCB、玻璃基板、FPC的优缺点各不相同，背光方案技术设计也会因此改变，基板的选材直接决定了MiniLED背光方案的效果。
PCB基本背板承载着驱动IC及布线的功能。当电路板制程完成后再将所需的驱动IC放置于电路板上完成驱动背板制程。目前，PCB背板与驱动IC有两种连接方式：第一种是将每个像素连接至背板背后各自集成的驱动IC上的被动驱动方式；第二种是每个像素旁都有自己的驱动IC的主动驱动方式。
PCB板材质的选择与LED的功率相关。在PCB背板方案中，LED产生的热能需要借由基板上的基材协助散热，因此高散热基材可以有效地进行大面积扩散降温，而低散热基材无法有效散热，将导致基板温度过高的情况。
PCB背板尺寸受限，目前主要通过拼接的方式实现背光技术。PCB板制作过程中，需要经过许多次回火，内部材料释放内应力时会产生板弯、板翘等状况，此现象随着PCB板尺寸越大而越发严重，从而导致光学显示差异。因此单体PCB尺寸一般不超过24寸，大尺寸的背光往往需要多块PCB板拼接。
玻璃背板将逐步取代PCB背板，成为MiniLED背板的新方案。随着MiniLED制程的逐渐缩小，转移的过程将变得更加困难。相比而言，玻璃背板拥有更好的平坦度，无需拼接，且具备更好的制程精度、高导热率和出色的散热性能，有趋势成为MiniLED背光的新方案。
三、MiniLED显示：对芯片结构，封装等技术要求升级
3.1、MiniLED显示延续小间距技术路线，持续微缩化
MiniLED直显弥补传统LED显示与MicroLED技术空白。20世纪90年代起，随着LED显示屏的计算机化全动态显示系统和以蓝色发光灯等领域取得重要突破，LED显示屏逐渐从单色、双色升级到全彩屏。
经过十余年的发展，LED芯片尺寸不断微缩，像素间间距也不断缩小，PPI也因此不断提高。
年利亚的首发2.5mm小间距LED电视，小间距LED显示屏自年起得到高速发展。~年在*府、公共服务等专用显示领域快速渗透。
随着像素间距进一步减小到1mm以内，LED显示被称为MiniLED显示。MiniLED尺寸相较于小间距LED更小，LED灯珠排列更紧密，PPI更高，生产、封测、维护技术升级难度也更高。
MiniLED技术与MicroLED相似，MicroLED将实现更优秀的显示效果。相比于小间距LED，MiniLED制程微缩化，去封装化与MicroLED技术路径有相似之处，有利于相关生产、封测技术的发展，加速MicroLED落地进程。MicroLED理论上可以更出色地实现RGB三原色，目前存在着巨量转移、驱动IC、外延晶圆、检修维护等方面的技术挑战，并且成本高昂，尚处于技术积累阶段。
LED显示具有高亮度、可实现超大尺寸等特点，而目前其他显示技术均难以实现超大尺寸显示。传统LED显示屏主要应用于户外超大屏显示领域。小间距LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本下降较快，形成对LCD与DLP替代的趋势，其应用范围已从*府的公共信息显示扩展到商业显示。随着LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，小间距乃至于超小间距显示屏市场需求持续增长。MiniLEDTV直显潜力巨大。
MiniLED是小间距LED的进一步延伸。在直接显示领域，MiniLED作为小间距显示屏的升级产品，提升可靠性和像素密度，其对应的LED芯片尺寸在0.08-0.20mm，可以用于RGB显示屏。在背光领域，采用MiniLED背光技术的LCD显示屏，在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED做背光的LCD显示屏，与OLED直接竞争。MicroLED（微型发光二极管）是将传统的LED阵列微小化，形成高密度集成的LED阵列，像素点尺寸在50um以下。
Mini/MicroLED被看作未来LED显示技术的主流和发展趋势，是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。
小间距LED灯珠间距从最初的2.5mm持续升级迭代，年开始1.5-1.6mm成为主流出货间距，年1.2-1.6mm的出货量占比达41.5%，未来几年1.1mm以下的间距将成为小间距LED的主要推动力。
3.2、MiniLED显示在商业领域需求快速增长
MiniRGB自发光方案更多应用于商显市场，诸如院显示、交通广告、租赁显示、体育显示等场景具有较大应用潜力。公共显示领域，拼接电视墙是原本主要应用之一，技术包括LCD、DLP以及小间距LED。DLP色彩饱和度低、耗电量较大，LCD电视墙会有接缝，因此没有接缝、可以灵活设置大小的小间距LED显示屏呈现高速增长的趋势。
显示屏是LED下游重要的应用领域之一。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的数据，年中国LED下游应用领域市场规模为亿元，其中LED通用照明、LED景观照明、LED显示、LED背光照明应用分别占比48%、14%、13%、12%。随着LED封装器件技术的不断成熟，LED显示屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定。LED显示屏应用场景日益多元化，广泛应用于广告传媒、文化演艺、体育场馆、高端会议室、交通控制、高端车展、安防、夜景经济等领域，其中户外广告、舞台租赁等市场已较为成熟。根据中国LED显示应用行业协会数据，年-年，我国LED显示销售额从亿元增长到亿元，年均复合增长率为19.21%。
小间距LED在大屏幕拼接市场对DLP、LCD的替代效应明显。LED小间距显示屏一般指分辨率在P2.5以下（含）的LED显示屏。随着SMDLED技术的成熟，小间距LED显示屏逐步呈现出替代DLP和LCD等传统显示屏的趋势。相比于DLP与LCD，小间距LED具有无缝拼接、宽色域、低功耗和长寿命等优点；以及小间距LED价格不断下降，其在大屏幕拼接领域的市场渗透率不断提高。年小间距LED占中国大屏幕拼接市场的61.2%，相比于年的56.4%相比，提高4.8%。小间距LED在室内大屏幕拼接市场持续渗透，加速替代DLP、LCD。
影院显示：MiniLED电影屏幕带来优质视觉体验。一般10米宽（对角线寸）的电影屏幕可以满足-人的观影空间，14米宽的屏幕可以容纳个座位。因为观众距离荧幕有一段距离，所以，P2.5即可满足场景需求。MiniLED荧幕可以实现HDR及高亮度3D体验。凭借着MiniLED显示的独到优势，尽管目前成本高于传统镭射投影，MiniLED电影屏幕有机会在高阶影院取得一席之地。
大交通广告：优异特性，更好地匹配不同场景要求。当前，国内外各大机场、车站已经大量投放使用LED显示屏，从信息显示到广告投放，LED显示均已渗透。全球大型机场不乏LED显示的出色案例。MiniLED显示具有更小的LED晶体颗粒、更稳固的整屏幕坚固性、更好的密封性和光学设计等特点，克服了小间距LED屏幕易损坏、COB产品不可现场维修显示亮色一致性等问题，可以出色匹配相应场景要求。
租赁显示：超高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。目前，租赁显示主要集中于高端需求，如：舞台演绎、大型展览、工业设计等。随着文娱产业的发展，LED显示屏的高质量需求也快速增长。对于高端音乐会、展览会将会有更多的4K/8K显示屏呈现出来，此外，租赁显示领域往往伴随着个性化定制的需求，因此具备提供硬件设施和控制方案的全套LED显示企业有望获得较强市场竞争力。
体育显示：大型国际赛事LED需求强劲。LED显示在体育赛事方面有较早的使用历史。大型体育赛事往往需要清晰、及时、准确的响应实时赛况，因此MiniLED显示方案有望进一步渗透。未来，上至国际赛事，下至国家、区域赛事将成为驱动体育显示的重要因素。
四、需求：终端应用推进超预期，奠定MiniLED商用元年
MiniLED在背光、显示等具有广阔应用前景。电视、显示器、笔记本、平板及车载显示都是MiniLED背光有望渗透的潜在领域。MiniLEDRGB显示在商业领域也逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案，不断提升显示效果。根据我们测算，MiniLED背光带来的芯片市场超百亿人民币，Mini/MicroLED显示未来空间非常大，市场空间远高于背光市场，且技术成熟度仍有较大提升空间。
TVMini背光出货量假设：假设全球TV出货量保持不变，55寸及以上渗透率持续上行，其中部分高端产品搭载MiniLED背光方案，渗透率中期看10~15%。
ITMini背光出货量假设：假设全球IT总出货量保持不变，由于苹果推动（苹果iPad出货量万部、Mac出货量0~万部），渗透率爬升较快。年，苹果新款12.9寸iPadPro标配，iPadPro年销量5~6M，Macbook选配（以M1等ArmCPU成本降低抵扣），假设前期渗透以苹果为主，单价较高；后期安卓导入，均价下降。
MiniLED直显需求量测算：假设10%的显示设备以Mini/MicroRGB显示形式，意味着每年需求量5亿片，约为当前全球产能的2.5倍。其中电视机是消耗最大的应用，4K电视对应万颗芯片。Mini/MicroLED显示未来空间非常大，市场空间远高于背光市场，且技术成熟度仍有较大提升空间。
MiniLED高端膜材需求增加，有望带动百亿级市场空间。MiniLED背光电视需要采用高端的新型复合膜和量子点膜，以提升显示效果，实现彩色发光方案。基于上述的出货量假设，我们测算MiniLED所带动的高端膜材市场，以目前的方案新型复合膜及量子点膜都采用的情况，测算市场空间在年有望达到百亿级别。随和技术成熟，量子点膜也有可能被整合进复合膜里，届时复合膜价值量将提升。
转移设备先后受益于MiniLED背光和直显的放量，具有较大弹性。从转移设备角度而言，由于业内不同规格的设备效率、价格差异较大，我们取行业中枢位置作为参考。通过测算发现，MiniLED转移固晶设备在这两年受益于MiniLED背光迅速放量；未来受益于Mini/MicroLED直显TV产品的商用化和放量，将具有更大的弹性。
五、技术：产业链各环节积极布局，支持MiniLED快速崛起
Mini/MicroLED技术持续升级，参与产业链环节众多。相较而言，MiniLED显示技术相对成熟，在/年逐步开始商用渗透；MicroLED由于较高的技术规格，目前仍处于技术导入期，微型LED、巨量转移等都是关键技术难度。对于一个微型LED显示产品，基本构成包括基板、微型LED晶粒、驱动IC等材料，产业链环节包括LED芯片厂、面板厂、IC厂商、材料厂商、LED封装厂、LED应用厂等。
芯片端良率及一致性要求较高。MiniLED芯片的一致性包括高低位一致性、颜色一致性等，同时MiniLED显示屏的维修困难都是重要的技术挑战。其中，红光倒装LED芯片一般需要进行衬底转移以及固晶焊接，因而良率挑战更高一些。
MiniLED像素点间距的急剧微缩大幅度提升了芯片端的设计难度，这也直接导致了MiniLED芯片良率低下的问题。与LED芯片正装技术、垂直技术不同，倒装芯片具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和度等优点。加之能在倒装焊的衬底上集成保护电路，对芯片的可靠性有明显帮助。同时，倒装技术由于无需在电极上打金线，能够节约很多成本，非常适合小空间密布的应用需求。倒装芯片饱和电流高，特别是在高电流下，更能展现出优势。目前，业界在MiniLED芯片设计上一律采用了倒装芯片结构。其中，蓝绿光倒装芯片技术较成熟，良率较高，然而，由于红光倒装芯片一般需要进行沉底转移以及固晶焊接容易受到工艺环境和不可控因素的影响，在良率和可靠性方面存在挑战。
巨量转移主要是指以吸附、贴合等方式将大批量的微型LED晶粒进行转移至基板上，核心在于转移的效率以及良率。市场上拥有较多转移技术方案。目前以应力吸附并转移为主流方式，能实现更精确、更微小的LED晶粒转移，但每次转移吸附晶粒数量较小。其他方式包括隆达采用的静电转移、MikroMesa采用的低温键结技术等。巨量转移必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。
Rohinni大幅提升转移良率和效率，不断增加规模量产的成本竞争力。Rohinni新型复合转移头可实现99.%以上的放置良率，速率方面，每秒可转移超过颗芯片（即每秒+次）。这项技术可结合在多头系统上，相比现有的PickPlace取放技术，该技术具有显著的速度优势，对于消费电子显示器的大规模量产来说，是一个性价比高的技术方案。Rohinni及其合资公司BOEPixey正在进入MiniLED显示器的规模化量产阶段。
MiniLED封装主要包括COB（ChiponBoard）技术和IMD（IntegratedMountedDevices）技术两种方案。COB技术是将LED芯片直接封装到模组基板上，在对每个单元进行整体模封。IMD技术则是将多组（两组、四组或六组）RGB灯珠集成封装在一个小单元中。
COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。然而，MiniCOB封装技术的难题主要体现在光学一致性和PCB板墨色一致性两个方面。IMD可以看成一个小的COB，所面临的挑战和COB封装技术类似，但是难度有所降低。相比于COB技术，IMD技术提升了应用端的贴装效率，提升了芯片RGB的封装可靠性。
UV/蓝光LED+发光介质法是目前实现光源全彩化的重要方式。传统发光介质采用荧光粉，由于荧光粉转化率较低且颗粒度较大，量子点（纳米晶）技术逐渐体现优越性。量子点具有电致发光与光致放光的效果，受激后可以发射荧光，发光颜色由材料和尺寸决定，因此可通过调控量子点粒径大小来改变其不同发光的波长。量子点的化学成分多样，发光颜色可以覆盖从蓝光到红光的整个可见区；量子点具有高能力的吸光-发光效率、很窄的半高宽、宽吸收频谱等特性，因此拥有很高的色彩纯度与饱和度；且量子点技术结构简单，薄型化，可卷曲。
MiniLED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节。
芯片：芯片制造环节是通过一系列半导体工艺将外延片制备成发光颗粒，并通过关键指标测试，再进行磨片、切割、分选和包装等。当前MiniLED芯片的难点在于：1）红光倒装芯片面临工艺一致性和小尺寸切割光效过低的问题。2）芯片尺寸微缩化对设备刻蚀/光刻精度要求提升。3）LED芯片的一致性和可靠性、维修要求提升。
封装/巨量转移：封装主要包括两种方案：COB是将LED芯片直接封装到模组基板上，在对每个单元进行整体模封；IMD则是将多组（两组、四组或六组）RGB灯珠集成封装在一个小单元中。巨量转移技术环节分芯片分选和转移芯片，难点在设备的分选算法、转移效率和良率控制。
面板：面板厂向玻璃基板背光方案延伸，有望获得更强的产业链竞争地位。
系统（组装）：即对MiniLED终端应用的组装供货以及最终的测试。
品牌：包括苹果、三星、TCL等平板电视等多类终端品牌。
供应链展开MiniLED布局，产业链逐渐走向成熟。
芯片：直显芯片方面，显示LED芯片厂商较多开始进入，三安光电、华灿光电、乾照光电皆有批量出货产品。背光芯片方面，MiniLED背光芯片量产并规模出货企业相对较少，具备相应客户、良率与量产能力的企业更为稀缺，主要集中在拥有技术支持、产能布局合理、产能规模大等具有竞争优势的头部企业，主要的供应商有晶电、三安光电、欧司朗、日亚化学、华灿光电等。
封装/巨量转移：企业积极加码产能，LED封装企业大多布局MiniLED封装技术，木林森在CSP、COB技术具有优势；国星光电同时布局COB和IMD；瑞丰光电加码布局COB产线；兆驰股份垂直产业链布局更全。
面板：年为量产关键一年。面板厂在MiniLED产业链中扮演更为重要的角色。其中，京东方MiniLED玻璃基直显产品将在年内推向市场。
系统（组装）：产业链公司在产品导入、研发、出货方面持续取得进展。富士康给国际大客户组装新款MiniLED背光的iPad。洲明科技P0.7产品已批量出货。利亚德液晶模块（LCM）厚度2.2mm背光模组已可量产，2.0mm及以下背光模组已向国际、国内客户送样。
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