（报告出品方/作者：国泰君安证券，李沐华、齐佳宏、钱劲宇）
1.智能座舱功能不断演进，渗透率快速提升
1.1.从硬件到软件，从本地到智能
从发展趋势来看，智能座舱的演进是以科技发展为基础，顺应社会和使用者需求的一个过程。在现有的发展过程中，智能座舱从满足基础需求的按键式操作，演变到现在的电子甚至体态式操作。这样的发展过程，不仅是硬件上的提升，更多的是以硬件作为载体，软件的多重表达形式。从有什么造什么，到满足使用者个性化的需求与包含但不仅局限于汽车的应用场景和车物互联。现有的发展，也可简单的分为本地娱乐导航阶段和车物人智能互联阶段。硬件方面，从低阶的按键转变到了高阶的数字液晶仪表显示、一芯多屏、HUD、流媒体后视镜等。搭载在这些硬件上的软件，从低阶的蓝牙播放、离线导航到高阶的在线娱乐、车机互联、语音识别系统、手势识别系统、远程控制、无锁启车等。另外，数据采集也是软件应用的一个重要组成部分：通过识别用户个人习惯、或者结合行驶环境，提供给用户一种操作更少，更为主动、自动化的体验。
从底层技术来看，电子电气架构从以前的分布式已逐渐向集中式演进。汽车分布式电子电气EEA架构包括分散的电子单位、电气单位、执行单位。分布式EEA在当下智能造车的环境下，暴露出很多缺点，如：算力无法满足；过多的ECU和线束安装空间问题，无法统一更新升级；安装繁碎，多由各家Tier1提供，成本高，无法高自动化生产。而现在逐渐从分布式转为域集中式，即扩容单个ECU并合并。因此，SOC芯片就成为实现域集中式的重点，把之前芯片数量多、占地大、功耗成本高的问题实现一揽子的解决方案。而SOC芯片的发展，提供了对未来中央集中式EEA的可能，整合了智能座舱域、智能驾驶域、车辆控制域的三域EEA现在有了较为普遍的应用。
智能之上提供更多想象空间。从现在到未来，智能座舱的发展将从追赶需求变化为创造衍生需求。随着自动驾驶的推进和对无人驾驶的展望，适应人驾驶到芯驾驶的转变，需要智能座舱提供更多的辅助功能。其中，智能座舱需要把现有的人驾驶与智能软硬件的联动，转移至芯驾驶与智能软硬件的联动。现在智能舱，更多的倾向于把驾驶人和智能控制从被动导向转变为主动导向。而未来，智能座舱将随着自动驾驶技术的进步，演变为辅助人机共驾，甚至不提供驾驶交互，专注于分析车与路、车与车、车与万物的乘客体验。
中国智能座舱市场预计于年达到亿。ICVTank预测，中国的智能座舱市场将在年达到亿的规模。因此自年起，年复合率将达到12.7%。由于渗透率的上升和内容的革新，中国智能座舱市场将保持稳定上升，未来或将成为全球最大智能座舱市场。另外，智能座舱下的无论是硬件或者软件的本地化，将推动中国市场的智能座舱置换速度。
1.2.智能座舱主要模块渗透率快速提升
根据中国汽车工业协会数据显示，年全年乘用车累计销量.4万辆，虽同比下降6.5%，但其预测年有望突破万辆，同比增长4%。随着乘用车销售数量的增长和车市发展，智能座舱将加速渗透到不同价位汽车，因此，主要模块的渗透率也将显著提升。
HUD被更广泛的应用。现有的HUD主要是以W-HUD（中高价位车型）和C-HUD（低中价位车型）为主，AR-HUD已有概念但尚未量产。年，中国69.2万乘用车配置W-HUD渗透率达3.7%，比年提高2%。根据Reportlinker调查显示，年，HUD的前装渗透率在中国将超过30%。推动渗透率提升的原因包括：1.W-HUD的价格逐渐下降，低价车型有能力配置。2.AR-HUD将在未来几年量产落地，代替现在的W-HUD适配高级车型。3.HUD作为较高级的辅助技术，逐渐符合主流需求。4.中国造车新势力偏向于应用HUD等高智能配置，且降低配置价格。
IVI增长最为迅速。IVI模块至年渗透率有望达到95%，市场规模也将达到61.2亿元。驱动其快速发展的因素包括：1）中国制造商技术进步，抢占更多市场份额。其中年，德赛西威占据全球IVI2.7%市场份额和中国9.6%份额，有利于售价控制。2）中国*策推动智能汽车创新发展。3.用户对于多功能智能终端有着可以处理更多复杂信息的需求。
其余主要模块渗透率也有不同程度的提升。一些常用的如流媒体后视镜、后排液晶显示、行车记录仪将作为前装设施，与整车进行整合。如流媒体后视镜在-19年间渗透率不高于0.5%，但年超过了1%。推动因素包括但不局限于：1.价格降低。2.购买人对智能座舱有更高的功能需求。因此，整体来说，新车装配智能座舱科技的渗透率也将提高，预测到年将达到75.9%。
车载显示屏大屏化、联屏化趋势明显，带动汽车显示屏市场扩容。智能座舱交互属性的增强在硬件中也同样有所反映，目前座舱显示屏的多屏化、联屏化趋势非常明显。根据佐思汽研数据，Q1中国搭载联屏方案的乘用车销量将近7万辆，同比增长6.1%；装配率达到2.4%，比上年同期增加1.1pct，并正在从高端车型向中低端车型渗透。这一趋势也有望带动汽车显示屏市场的扩容。
1.3.智能座舱的硬软件和智能手机的基础架构存在相似之处
硬件部分，主要有芯片作为计算分析承载体，显示面板作为信息反馈方式。软件部分包括主要的操作系统，和分属于手机和座舱的应用等。座舱和手机的变革方式也近似。
相似之处：智能手机赋能的最大意义在于把手机从简单的通信功能，变化到拥有开源的操作系统和其他各式各样的软件，带给用户远超于通信的交互需求。智能座舱发展远晚于智能手机的发展，但智能手机的发展沿革已经在智能座舱的应用上慢慢变现，软件层面拥有让用户个性化的SOA架构。
从产品形态上，智能手机和智能座舱也在向同一个方向发展：更少的物理按键、更大的屏幕更多的语音手势控制，提高操作便捷性、视觉舒适度以及主流审美等。
电动车的趋势下，越来越多的手机厂踏入了“造车”和智能座舱的大门。之前我们提到，汽车电动化、智能化趋势下，集中式电子电气架构，能让华为等领先的手机厂商能够芯片SoC、传感器、电池管理技术等运用到汽车电子上，做以前几家Tier1一起才能做到的事。
共同发展，互相完善。智能座舱相较于手机对硬件有着更高的环境要求（抖动、极寒），但随着人机共驾、车物互联的未来发展，智能汽车必将与智能手机实现更多联动。
1.4.智能座舱产业链清晰
智能座舱产业链分上下中游，上游产品基本为软硬件原材料、与底层软件。下游为主机厂，组装整车设备并交付消费者，拥有最终定价权。中国企业已在这个赛道占据优势地位，出现一众优秀的一二级供应商。
从几大公司产品线来看，国内供应商已逐渐形成自己完善的产品链。在原有的理解中，德赛西威作为传统的硬件集成商，中科创达作为软件供应商各司其职。现有智能座舱的潮流下，Tier1和Tier2的界限被逐渐模糊，供应商和主机厂之间的关系也不再是零和博弈。过去垂直化的汽车产业链复杂且冗长，层级关系明显，以链条式逐层生成价值向上输送，层级越高提供的价值越大。而智能座舱打破了原有结构，主机厂和供应商产生更多元和开放的关系，供应商根据主机厂提供的客户需求研发相适配的软硬件，在Tiern中来回跳跃，与主机厂共同研发。从过去的产业链中的单一一环，变为上下通源的打通式服务，实现平台化的开放服务。
2.智能座舱主芯片：SoC芯片渐成主流，高通领跑
2.1.“CPU+GPU+XPU”异构主控SoC芯片渐成主流
车规级芯片标准要求严格，技术门槛高，供货周期长。民用市场芯片大致可分为三种，分别是车规级、工业级和消费级，不同等级芯片的标准不一。车规级芯片从研发、生产、制造等环节都有非常严格的要求，以满足汽车对安全性和可靠性的要求，因此车规级芯片的标准远高于消费级和工业级芯片。车规级芯片需要适应在复杂的环境下工作，工作环境的温度范围为零下40度至摄氏度，易受到多电磁、多粉尘、高震动的干扰；由于汽车的使用寿命相比其他消费电子产品更长，因此汽车芯片的寿命一般设计在15年左右，对零部件的可靠性和安全性要求更高。一般来看，一款车规级芯片需要2-3年的时间完成车规级认证并进入主机厂供应链，进入后一般拥有5-10年的供货周期。发布于年的智能座舱车规级芯片高通骁龙A经历了多年的测试，一直到-年才开始广泛应用于奥迪、小鹏、理想等主机厂。
自动驾驶时代，“CPU+GPU+XPU”的异构主控SoC芯片逐渐成为主流。目前自动驾驶汽车的芯片平台主要为异构分布硬件架构，由AI单元、计算单元和控制单元三部分组成，通常包含CPU、GPU、FPGA、ASIC等几类芯片。CPU和GPU属于通用型芯片，产品成熟度高，CPU主要用于决策控制和复杂的逻辑运算，GPU由于并行计算能力更强，主要用于AI运算；FPGA属于半定制芯片，用硬件实现软件算法，但具备可编程性，允许用户后期烧写配置文件来更改芯片功能，写好后AI计算性能通常较GPU更强，功耗更低；ASIC是为了实现特定要求而专门定制的专用AI芯片，在功耗、算力等方面都具备明显优势，但出厂后便无法更改算法，后续算法面临较大迭代时，前期投入将变为沉没成本，NPU、BPU等AI芯片都属于比较常见的ASIC/FPGA芯片。
以上几种芯片都各有优势，因而由CPU+GPU+XPU+其他功能模块（如基带单元、图像信号处理单元、内存、音频处理器等）组成的异构主控SOC芯片成为当前自动驾驶汽车的主流选择，单个SoC芯片是一个完整的计算单元，可以去独立负责智能座舱域、自动驾驶域等智能汽车中较为复杂的领域。
自动驾驶算力先行，“硬件预埋”需求下高算力的SoC芯片是自动驾驶技术演进的基础。无论是PC时代还是智能手机时代，芯片算力的提升都是产业发展的核心，只有硬件性能打好基础，才能为后续的软件和应用优化提供足够的发展空间，所以即使在“软件定义汽车”的技术路线逐渐成为共识的当下，提高芯片算力依旧是目前产业
